Fabricant de PCB compétitif

Assemblage SMT de PCB médical à faible volume

Brève description:

SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology, la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. La technologie de montage en surface des circuits électroniques (SMT) est appelée technologie de montage en surface ou technologie de montage en surface. C'est une sorte de technologie d'assemblage de circuits qui installe des composants d'assemblage de surface de plomb sans plomb ou court (SMC / SMD en chinois) sur la surface de la carte de circuit imprimé (PCB) ou d'une autre surface de substrat, puis soude et assemble au moyen de soudage par refusion ou soudage par immersion.


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SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology, la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. La technologie de montage en surface des circuits électroniques (SMT) est appelée technologie de montage en surface ou technologie de montage en surface. C'est une sorte de technologie d'assemblage de circuits qui installe des composants d'assemblage de surface de plomb sans plomb ou court (SMC / SMD en chinois) sur la surface de la carte de circuit imprimé (PCB) ou d'une autre surface de substrat, puis soude et assemble au moyen de soudage par refusion ou soudage par immersion.

En général, les produits électroniques que nous utilisons sont constitués de PCB ainsi que de divers condensateurs, résistances et autres composants électroniques selon le schéma de circuit, de sorte que tous les types d'appareils électriques nécessitent diverses technologies de traitement de puces SMT pour être traitées.

Les éléments de base du processus SMT comprennent: la sérigraphie (ou la distribution), le montage (durcissement), le soudage par refusion, le nettoyage, les tests, la réparation.

1. Sérigraphie: La fonction de la sérigraphie est de faire fuir la pâte à souder ou l'adhésif de patch sur la pastille de soudure du PCB pour préparer le soudage des composants. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie), située à l'avant de la ligne de production SMT.

2. Pulvérisation de colle: il laisse tomber la colle à la position fixe de la carte PCB, et sa fonction principale est de fixer les composants à la carte PCB. L'équipement utilisé est la machine de distribution, située à l'avant de la ligne de production SMT ou derrière l'équipement d'essai.

3. Monter: Sa fonction est d'installer les composants d'assemblage de surface avec précision à la position fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine de placement SMT, située derrière la machine de sérigraphie dans la ligne de production THE SMT.

4. Durcissement: Sa fonction est de faire fondre l'adhésif SMT afin que les composants de l'assemblage de surface et le panneau de circuits imprimés puissent être fermement collés ensemble. L'équipement utilisé est un four de durcissement, situé à l'arrière de la ligne de production SMT SMT.

5. Soudage par refusion: la fonction du soudage par refusion est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants de l'assemblage de surface et la carte PCB adhèrent fermement ensemble. L'équipement utilisé est un four de soudage par refusion, situé dans la ligne de production SMT derrière la machine de placement SMT.

6. Nettoyage: La fonction est d'éliminer les résidus de soudage tels que le flux sur le PCB assemblé qui est nocif pour le corps humain. L'équipement utilisé est la machine de nettoyage, la position ne peut pas être fixée, peut être en ligne ou pas en ligne.

7. Détection: Il est utilisé pour détecter la qualité de soudage et la qualité d'assemblage du PCB assemblé. L'équipement utilisé comprend une loupe, un microscope, un instrument de test en ligne (TIC), un instrument de test d'aiguille volante, un test optique automatique (AOI), un système de test aux rayons X, un instrument de test fonctionnel, etc. L'emplacement peut être configuré dans le partie de la ligne de production selon les exigences de l'inspection.

8.Repair: il est utilisé pour retravailler le PCB qui a été détecté avec des défauts. Les outils utilisés sont les fers à souder, les postes de réparation, etc. La configuration se trouve n'importe où dans la ligne de production.


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