| Projet | Contenu | Capacité |
| 1 | classement du conseil | Base en aluminium, base en cuivre, cuivre à base de céramique, carte Bade combinée |
| 2 | Matériel | Aluminium domestique. Cuivre domestique, aluminium importé, cuivre importé |
| 3 | traitement de surface | HASL/ENIG/OSP/sikring |
| 4 | compte de couche | panneau imprimé simple face/panneau imprimé double face |
| 5 | taille maxi.Board | 1200mm*480m(n |
| 6 | Taille min. de la carte | 5mm*5mm |
| 7 | largeur de ligne/abside | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | déformer et tordre | <= 0,5 % (tfiickness : 1 .Omm, taille de la carte : 300 mm * 300 mm) |
| 9 | épaisseur du panneau | 0.5mm-5.0mm |
| 10 | épaisseur de la feuille de cuivre | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | tolérance | Routage CNC : ±0,1 mm ; poinçon : 士 0,1 mm |
| 12 | Enregistrement V-CUT | ± 0,1 mm |
| 13 | Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 20um-35um |
| 14 | Enregistrement Mm de la position du trou (campare avec les données CAO) | ± 3 mil (10,076 mm) |
| 15 | Trou de poinçonnage min. | 1.0mm (épaisseur du panneau bebw1.0mmr1,0 mm) |
| 16 | Fente carrée Min.punching | (Épaisseur du panneau inférieure à 1 .Omm, 1.0mm* 1 .Omm) |
| 17 | Enregistrement de circuit imprimé | ± 0,076 mm |
| 18 | Diamètre du trou de perçage min. | 0,6 mm |
| 19 | épaisseur du traitement de surface | placage d'or : Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG : Ni 5um-6um, Au : 0,0254um-0,127umargenture: Ag3um-8umHASL : 40um-1 OOum |
| 20 | Tolérance de degré V-CUT | (Diplôme) |
| 21 | Épaisseur du panneau V-CUT | 0.6mm-4.0mm |
| 22 | Largeur de légende min. | 0,15 mm |
| 23 | Ouverture du masque Min.Soldor | 0,35 mm |