| Trier | articles | Capacité normale | Capacité spéciale |
| nombre de couches | PCB rigide-flexible | 2-14 | 2-24 |
| PCB flexible | 1-10 | 1-12 | |
| conseil | 0,08 +/-0,03 mm | 0,05 +/-0,03 mm | |
| Min. Épaisseur | |||
| Max. Épaisseur | 6mm | 8mm | |
| Max. Taille | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| Trou et Fente | Min. Trou | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min. Trou de fente | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Rapport hauteur/largeur | 10h01 | 12h01 | |
| Tracer | Min.Largeur/Espace | 0,05 / 0,05mm | 0,025 / 0,025 mm |
| Tolérance | Trace W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (W/S≥0,3 mm : ± 10 %) | (W/S≥0,2 mm : ± 10 %) | ||
| Trou à trou | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Dimension du trou | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impédance | 0 ≤ Valeur ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Valeur : ± 10%Ω | ||
| Matériel | Spécification du film de base | PI : 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Fournisseur principal de film de base | Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex | ||
| Spécification de couverture | IP : 2 mil 1 mil 0,5 mil | ||
| Couleur IPV | Vert / Jaune / Blanc / Noir / Bleu / Rouge | ||
| Raidisseur PI | T : 25 um ~ 250 um | ||
| Raidisseur FR4 | T : 100 um ~ 2000 um | ||
| Raidisseur SUS | T : 100 um ~ 400 um | ||
| Raidisseur AL | T : 100 um ~ 1600 um | ||
| Ruban adhésif | 3M/Tesa/Nitto | ||
| Blindage EMI | Film argenté / Cuivre / Encre argentée | ||
| Finition superficielle | OSP | 0,1 - 0,3um | |
| HASL | Écran : 5um - 40um | ||
| HASL (sans Leed) | Écran : 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni : 1,0 - 6,0 um | ||
| Ba : 0,015-0,10 um | |||
| Au : 0,015 - 0,10 um | |||
| Placage d'or dur | Ni : 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,02um - 1um | |||
| Or éclair | Ni : 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,02 um - 0,1 um | |||
| ENIG | Ni : 1,0 - 6,0 um | ||
| Au : 0,015um - 0,10um | |||
| Argent à immersion | Ag : 0,1 - 0,3 um | ||
| Étain de placage | Écran : 5um - 35um | ||
| CMS | Taper | Connecteurs au pas de 0,3 mm | |
| BGA / QFP / QFN au pas de 0,4 mm | |||
| 0201 Composant |