Projet | Contenu | Capacité |
1 | classement du conseil | Base en aluminium, base en cuivre, base en céramique en cuivre, panneau Bade combiné |
2 | matériel | Aluminium domestique. Cuivre domestique, aluminium importé, cuivre importé |
3 | traitement de surface | HASL/ENIG/OSP/sikering |
4 | compte de couche | Carton imprimé simple face/carton imprimé double face |
5 | maxi.Taille de la planche | 1200mm*480m(n |
6 | min.Taille de la planche | 5mm*5mm |
7 | largeur de ligne/apsce | 0,1mnV0,1mm |
8 | se déformer et se tordre | <=0,5 % (épaisseur : 1 .Omm, taille de la planche : 300 mm x 300 mm) |
9 | épaisseur du panneau | 0,5 mm-5,0 mm |
10 | épaisseur de la feuille de cuivre | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
11 | tolérance | Routage CNC : ±0,1 mm ; poinçon : 士 0,1 mm |
12 | Inscription V-CUT | ± 0,1 mm |
13 | Épaisseur de cuivre de paroi de trou | 20um-35um |
14 | Enregistrement en mm de la position du trou (campare avec données CAO) | ± 3 mils (10,076 mm) |
15 | Trou de perforation minimum | 1,0 mm (épaisseur du panneau bebw1,0 mmr1,0mm) |
16 | Fente carrée de poinçonnage min. | (Épaisseur du panneau inférieure à 1 .Omm, 1,0 mm* 1 .Omm) |
17 | Enregistrement de circuit imprimé | ± 0,076 mm |
18 | Diamètre minimum du trou de forage | 0,6 mm |
19 | épaisseur du traitement de surface | placage or: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0,0254um-0,127umargenture: Ag3um-8umHASL : 40 um-1 OOum |
20 | Tolérance de degré V-CUT | (Degré) |
21 | Épaisseur du panneau V-CUT | 0,6 mm-4,0 mm |
22 | Largeur minimale de la légende | 0,15 mm |
23 | Ouverture du masque Min.Soldor | 0,35 mm |